Problemas

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Sección 1: Revisión

    Problemas E2.1, E2.2, E2.3, E2.7, E2.8, E2.13, Capítulo 2, [1]. 

Sección 2: Microfabricación

    Problemas de Introducción: 1.1, 1.2, 1.3, Capítulo 1, [4].   

    Problemas de Lythography: 2.2, Capítulo 2, [4].

    Problemas de Thermal Oxidation: 3.1, 3.2, 3.4, 3.5, Capítulo 3, [4].

    Problemas de Difusión: 4.1, 4.2, 4.3, 4.6, 4.7, Capítulo 4, [4]

    Problemas de Implantación de Iones: 5.1, 5.2, 5.3, 5.4, 5.5, Capítulo 5, [4]

    Problemas de Film Deposition: 6.1, 6.2, 6.5, Capítulo 6, [4]

    Problemas de Interconnección: 7.1, 7.2, 7.3, Capítulo 7, [4]

Sección 3: Layout 

    Problemas de Layout Básico: N-well, Poly, Metales, Transistores MOS

Sección 4: El transistor MOS 

    Problemas de Transistores MOS

Sección 5: Circuitos Digitales

    Realice los esquemáticos de los siguientes layouts: file

    Problemas de Lógica Combinacional

    Problemas de Lógica Secuencial

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